Wafer / Wunnengen 0,8 mm Xp 90 Recht SMT Wafer
0.8MM WIRE TO BOARD CONNECTOR, VERTICAL SMD VERSION
Aktuelle Rting: 1.0AMP
Kontakt Resistenz: 20mΩ Max
Isolatioun Resistenz: 1000mΩ Min
Widderstandsspannung: 800V AC/Min
Operatiounstemperatur: -25ºC bis +85ºC
Kontaktmaterial: Messing
Kontaktplating: Au oder Sn iwwer Ni
Isoléiermaterial: Polyester (UL94V-0)
Standard: PA66 oder PA46
Connector: Molex/JST/JAE
Pin: Benotzerdefinéiert
AWG: personaliséiert
Kabel Faarf: Benotzerdefinéiert
Kabellängt: personaliséiert
Servicer: OEM/ODM