English
  • 146762885-12
  • 149705717

Produkter

BTB03500**-F1S15** 0.35MM Board zu Bord H=0.6mm Weiblech fir TWS Kopfhörer Featured Image
  • BTB03500**-F1S15** 0.35MM Board to Board H=0.6mm Weiblech fir TWS Kopfhörer

BTB03500**-F1S15** 0.35MM Board to Board H=0.6mm Weiblech fir TWS Kopfhörer

● ISO9001 an ISO14001 Zertifizéierung

● Produkt konform zu ROHS an Halogen fräi

● Héich Temperatur Resistenz

● Mating Zyklus: 30 Mol

● Mated Héicht: 0,8 mm

● Deel Zuel:BTB03500**-F1S15**

 


Luet den Datasheet erof

Produit Detailer

Produit Tags

Mir liwwerenSlimStack Board-to-Board/0,35 mm Pitch Board-to-FPC Connectoren/ u Clienten op der ganzer Welt

Produkter gi wäit benotzt op Computer- a Peripherieprodukter, digital elektronesch Produkter, Kommunikatioun elektronesch Produkter, Autoselektronesch Produkter, Bankterminal elektronesch Produkter, medizinesch elektronesch Produkter an Hausgeräter elektronesch Produkter, asw.

Mir strikt am Aklang mat den ISO9001 / ISOI14001 Qualitéitsmanagement System Standards fir Qualitéitskontroll.mir erwaarden Äre laangfristeg Partner a China ginn.

ProduitSpezifizéierung:

Isolator Lcp schwaarz UL94V-0
Plating vum Connector Phosphor Bronze, Zinn 100U" Am solderschwanz

Selektiv Gold op Kontakt Beräich plating.
Buedem vun der Mikro SD Kaart Phonphor Bronze
Betribssystemer Volt 60V AC/DC
Aktuell Bewäertung 0.3A/PIN
Dielektresch Resistenzspannung 500 V AC
Operatioun Temperatur -55-+85 Grad
Fiichtegkeet Beräich 95% RH Max
Isolatioun Resistenz 50 OM Ohm min. bei 250 VDC
Taux Volt 50 V
Kontakt Resistenz 100
Liewenszyklus 30 ZYKEL
Applikatioun Tws Kopfhörer; Smart Telefon; Smart Auer
Produit Fonktioun ● Laangzäit Liewenszyklus (méi wéi 30 Mol);

● Héich Temperatur Resistenz;

● Allgemeng benotzt Modeller;
Standard Verpakung Quantitéit 5000 Stéck
MOQ 5000 Stéck
Beaarbechtungszäit 2 Wochen

 Firma Virdeeler:

● Mir sinn Hiersteller, mat ongeféier 20 Joer Erfahrungen am elektronesche Steckerfeld, ginn et elo ongeféier 500 Mataarbechter an eiser Fabréck.

● Vum Design vun de Produkter, – Tooling – Injection – Punching – Plating – Assemblée – QC Inspection-Packing – Shipment, mir hunn de ganzen Prozess an eiser Fabrik fäerdeg gemaach ausser Plating .So mir kënnen d'Qualitéit vun de Wueren gutt kontrolléieren. Mir kënnen och personaliséiert e puer speziell Produkter fir Clienten.

● Schnell reagéieren.Vum Verkeefer Persoun ze QC a R & D Ingenieur, wa Clienten Problemer hunn, kënne mir Client um éischte Kéier Äntwert.

● Varietéit vu Produkter: Card Connectors/FPC Connectors/Usb Connectors/ Wire to Board Connectors/board to board connectors/hdmi connectors/rf connectors/Battery connectors …

Verpakung Detailer: Produkter gi mat Reel & Bandverpackung verpackt, mat Vakuumverpackung, Bausseverpackung ass a Kartonge.

Shipping Detailer: Mir wielen DHL / UPS / FEDEX / TNT international Versandfirmen fir d'Wuer ze verschécken.

  • virdrun:
  • Nächste:
    • Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis

    Zesummenhang Produiten